Показана роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Анализируются основные факторы, определяющие процесс ионного распыления. Рассматривается осаждение пленок магнетронным, термоионным, ионно-кластерным и электронно-циклотронным методами, а также стимулированное плазмой осаждение пленок из газовой фазы при пониженном давлении. Показаны пути обеспечения вакуумно-технических параметров в установках для осаждения тонких пленок. Рассмотрены перспективы применения плазменных процессов в производстве интегральных схем.
В продаже
Хочу купить
сейчас этого издания книги в продаже нет
попробуйте поискать другие издания этого произведения при помощи ссылок ниже
или оставьте объявление о покупке или продаже
