В обзоре представлены основные требования, физико-механические, технологические свойства и химический состав металлов и сплавов, применяемых для производства корпусов полупроводниковых приборов и интегральных схем. Выявлены преимущества и недостатки указанных металлов и сплавов и показана перспективность использования многослойных плакированных материалов с локальным покрытием.
В продаже
Хочу купить
сейчас этого издания книги в продаже нет
попробуйте поискать другие издания этого произведения при помощи ссылок ниже
или оставьте объявление о покупке или продаже