Каталог: Наука, образование »•» Технологии и инженерия

	Джюд, Майк; Бриндли, Кейт Пайка при сборке электронных модулей
	Издательство: М.: ИД Технологии
	Переплет: твердый; 416 страниц; 2006 г.
	ISBN: 5-94833-016-8; Формат: увеличенный
	Язык: русский
	На сайте с 24.09.2012

Аннотация

Эта книга написана с целью обеспечить полезными советами инженерно-технический персонал, занятый на практике в операциях сборки электронной техники, и будет интересна для широкого круга читателей, работающих в отраслевых секторах нашей промышленности.

размер 246x176x20 мм
вес 750 грамм

В продаже  Хочу купить

Искать похожие  только название автор и название

Добавить объявление продаю хочу купить

листать