В книге описаны технологические вопросы изготовления различных корпусов полупроводниковых приборов. Приведены краткие характеристики корпусов и материалов, основные методы получения спаев стекла и керамики с металлом, герметизация кристаллов с электронно-дырочными переходами пластмассой, пайки металлов и керамических деталей с металлом твердыми припоями, а также способы нанесения гальванических покрытий и испытания корпусов.
Второе издание дополнено описанием технологических процессов изготовления керамических, металлокерамических и пластмассовых корпусов.
В продаже
Хочу купить
сейчас этого издания книги в продаже нет
попробуйте поискать другие издания этого произведения при помощи ссылок ниже
или оставьте объявление о покупке или продаже