наша кнопка
|
Только: серийные издания
 50 руб
| Волков, С.С.; Гирш, В.И. |
| Склеивание и напыление пластмасс |
Серия: Библиотечка молодого рабочего
1988 г.; Изд-во: М.: Химия
|
| Даны представления о механизме процесса склеивания пластмасс; приведены основные виды клеев, технология их приготовления, подготовка поверхности к склеиванию; описан контроль качества клеевых соединений. Изложены способы напыления пластмасс на различны... |
50 руб
 50 руб
| Тихомиров, В.А.; Бозенберг, М.Б. |
| Шум и вибрации малых холодильных машин |
Серия: Обзор зарубежной холодильной технике
1962 г.; Изд-во: М.: Госторгиздат
|
| В обзоре приведены основные сведения о шуме и вибрациях, методах их измерения, акустических стендах и виброакустической измерительной аппаратуре. Рассмотрены причины шума и вибрации малых холодильных машин (для торгового холодильного оборудования, дома... |
50 руб
| Зиняков, Е.Я. |
| Технология и оборудование для изготовления световодов |
Серия: Обзоры по электронной технике. Технология, организация производства и оборудование
1976 г.; Изд-во: М.: ЦНИИ "Электроника"
|
| В обзоре обобщена отечественная и зарубежная информация по волоконно-оптическим изделиям за период 1972-1976 гг. Описана технология изготовления единичных волокон, многожильных световодов и соединительных устройств, а также методика их контроля и облас... |
50 руб
| Бокарева, И.В.; Хозиков, В.С.; Михайлова, В.М. |
| Металлы и сплавы для корпусов интегральных схем и полупроводниковых приборов |
Серия: Обзоры по электронной технике. Материалы
1976 г.; Изд-во: М.: ЦНИИ "Электроника"
|
| В обзоре представлены основные требования, физико-механические, технологические свойства и химический состав металлов и сплавов, применяемых для производства корпусов полупроводниковых приборов и интегральных схем. Выявлены преимущества и недостатки ук... |
50 руб
| Моряков, О.С.; Буганина, Т.И. |
| Пленки и ленты в производстве корпусов полупроводниковых приборов |
Серия: Профтехобразование. Новая техника
1982 г.; Изд-во: М.: Высшая школа
|
| В книге описано новое направление в производстве полупроводниковых приборов – изготовление различных типов пленочных металлокерамических корпусов в полупроводниковых приборах и микросхемах. |
50 руб
| Данилин, Б.С. |
| Получение тонкопленочных элементов микросхем |
Серия: Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры
1977 г.; Изд-во: М.: Энергия
|
| В книге в краткой и доступной для читателя форме рассмотрены наиболее широко распространенные вакуумные методы получения тонкопленочных слоев с помощью испарения и конденсации веществ в высоком вакууме и распыления ионной бомбардировкой. Описывается ап... |
50 руб
| Дедков, В.М. |
| Опыт применения электрохимической размерной обработки |
Серия: Прогрессивные методы обработки материалов
1967 г.; Изд-во: Л.: ЛДНТП
|
| В настоящей работе описывается промышленное применение электрохимической размерной обработки для двух целей – удаления заусенцев со скруглением кромок и прошивания контровочных отверстий. |
50 руб
| Березин, М.И. |
| Технология и оборудование для изготовления тиристоров |
Серия: Обзоры по электронной технике. Технология, организация производства и оборудование
1973 г.; Изд-во: М.: ЦНИИ "Электроника"
|
| В обзоре обобщена и систематизирована зарубежная информация по производству тиристоров, опубликованная в 1968 – 1972 гг.
Помещены сообщения об устройстве, назначении и принципе действия тиристоров, а также по технологии и оборудованию для их изготовле... |
50 руб
| Антошин, Е.В. |
| Газотермическое напыление покрытий |
Серия: Библиотека газосварщика
1974 г.; Изд-во: М.: Машиностроение
|
| В брошюре даны краткие сведения о сущности процесса газотермического напыления и отечественной аппаратуре для нанесения покрытий из металлов, керамики, органических полимеров и других материалов, приведены данные о свойствах напыляемых покрытий, указан... |
50 руб
50 руб
| Метелкин, И.И.; Поздеева, Н.В. |
| Пайка металлизированной керамики с металлами припоями на основе меди |
Серия: Обзоры по электронной технике. Технология, организация производства и оборудование
1974 г.; Изд-во: М.: ЦНИИ "Электроника"
|
| Рассмотрены физико-химические процессы, имеющие место при пайке припоями на основе меди металлизированной высокоглиноземистой керамики с различными конструкционными элементами и сплавами.
Приводятся данные о влиянии процессов взаимодействия расплавлен... |
|
|
RU/78)
