наша кнопка
|
 50 руб
| Березин, М.И. |
| Технология и оборудование для изготовления тиристоров |
Серия: Обзоры по электронной технике. Технология, организация производства и оборудование
1973 г.; Изд-во: М.: ЦНИИ "Электроника"
|
| В обзоре обобщена и систематизирована зарубежная информация по производству тиристоров, опубликованная в 1968 – 1972 гг.
Помещены сообщения об устройстве, назначении и принципе действия тиристоров, а также по технологии и оборудованию для их изготовле... |
100 руб
| Кулаков, М.В. |
| Технологические измерения и приборы для химических производств |
1974 г.; Изд-во: М.: Машиностроение
|
| В учебнике описаны основные методы измерения и современные приборы автоматического контроля наиболее важных технологических параметров химико-технологических процессов. Во вводной части ко всему курсу рассмотрены общие сведения об измерениях, приборах ... |
50 руб
| Филатов, В.И.; Корсаков, В.Д. |
| Технологическая подготовка процессов формования изделий из пластмасс |
1991 г.; Изд-во: Л.: Политехника
|
| В книге обобщен опыт применения способов прямого прессования, литьевого прессования и литься под давлением в процессе формирования пластмассовых изделий в зависимости от их конструктивных параметров.
Освещен широкий круг вопросов, касающихся оборудова... |
50 руб
| Антошин, Е.В. |
| Газотермическое напыление покрытий |
Серия: Библиотека газосварщика
1974 г.; Изд-во: М.: Машиностроение
|
| В брошюре даны краткие сведения о сущности процесса газотермического напыления и отечественной аппаратуре для нанесения покрытий из металлов, керамики, органических полимеров и других материалов, приведены данные о свойствах напыляемых покрытий, указан... |
50 руб
50 руб
| Метелкин, И.И.; Поздеева, Н.В. |
| Пайка металлизированной керамики с металлами припоями на основе меди |
Серия: Обзоры по электронной технике. Технология, организация производства и оборудование
1974 г.; Изд-во: М.: ЦНИИ "Электроника"
|
| Рассмотрены физико-химические процессы, имеющие место при пайке припоями на основе меди металлизированной высокоглиноземистой керамики с различными конструкционными элементами и сплавами.
Приводятся данные о влиянии процессов взаимодействия расплавлен... |
50 руб
| Самаркин, Ю.Д.; Сурменко, Л.А. |
| Лазерная пайка в производстве изделий электронной техники |
Серия: Обзоры по электронной технике. Технология, организация производства и оборудование
1986 г.; Изд-во: М.: ЦНИИ "Электроника"
|
| Рассмотрены факторы, влияющие на процесс лазерной пайки (состояние поверхности паяемых материалов, их тепло-физические и оптические свойства и др.), вопросы подготовки поверхности для лазерной пайки и формирования пространственно-временной структуры ла... |
50 руб
50 руб
| ред. Лоцманов, С.Н. |
| Руководство по пайке металлов |
1960 г.; Изд-во: М.: Оборонгиз
|
| В предлагаемом руководстве отражен опыт промышленности США в области пайки металлов.
В книге описана технология пайки различных металлов и сплавов, приведены данные о различных припоях, паяльных флюсах и контролируемых атмосферах (средах), указаны об... |
50 руб
| Петрунин, И.Е.; Маркова, И.Ю.; Екатова, А.С. |
| Металловедение пайки |
1976 г.; Изд-во: М.: Металлургия
|
| В книге отражено современное состояние металловедения пайки. Рассмотрены основы теории пайки и металловедение спаев: бездиффузионных, растворно-диффузных, контактно-реакционных, диспергированных и спаев металлов с неметаллами. При изложении большое вни... |
50 руб
| Бартенев, С.С.; Федько, Ю.П.; Григоров, А.И. |
| Детонационные покрытия в машиностроении |
1982 г.; Изд-во: Л.: Машиностроение
|
| В книге рассмотрены теория и технология детонационного напыления, изложены особенности получения покрытий различных типов, определены временные и скоростные параметры этого процесса.
Приведены новейшие схемы конструктивных решений основных узлов детон... |
50 руб
| Семенов, В.А.; Сорокоумов, В.Ф.; Мильруд, С.Р. |
| Пайка металлов в вакууме |
Серия: Прогрессивная технология обработки конструкционных материалов и изделий
1979 г.; Изд-во: Л.: ЛДНТП
|
| В брошюре обобщен опыт пайки материалов в вакууме. Рассмотрены вопросы удаления окисных пленок при пайке в вакууме, взаимодействия паяемых материалов с припоями и принцип выбора припоев. Приводятся способы подготовки поверхностей материалов к пайке, оп... |
|
|
RU/78)
