В книге рассмотрены: технология полупроводниковых интегральных микросхем (диффузия, эпитаксия, пассивация, межсоединения, фотолитография); технология гибридных пленочных микросхем (физические основы и техника термического вакуумного напыления, активные и пассивные тонкопленочные элементы, методы контроля топкопленочных элементов в процессе напыления, распыление ионной бомбардировкой, технологические особенности толстопленочных микросхем); сборка микросхем (монтажно-сборочные операции, крепление подложек и кристаллов, герметизация).