В книге описаны технологические процессы изготовления различных типов корпусов полупроводниковых приборов. Приведены конструкции корпусов и характеристики материалов, основные методы получения спаев стекла и керамики с металлом, герметизации кристаллов с электронно-дырочными переходами и интегральными структурами, пластмассой, пайки металлов и керамических деталей твердыми припоями, а также способы нанесения гальванических покрытий и выходной контроль корпусов.
В продаже
Хочу купить
сейчас этого издания книги в продаже нет
попробуйте поискать другие издания этого произведения при помощи ссылок ниже
или оставьте объявление о покупке или продаже