В книге описаны применение в электронике некоторых марок стекол, металлов и материалов, прозрачных к ИК области спектра, а также способы их вакуумно-плотного соединения; освещены технологические процессы спаивания стекол с металлами и неметаллическими материалами (сапфиром, кремнием, германием), включая применяющиеся для этой цели оборудование.
Рассматриваются вопросы технохимической обработки стекла и спаев. Приводятся некоторые справочные данные.