Изложены методические основы проектирования межсоединений на печатных платах, в том числе рассмотрены вопросы, связанные с системами управления точностью совмещения элементов многослойных печатных плат (МПП). Приведен анализ и результаты моделирования точности совмещения слоев в производстве МПП. Исследованы электрические параметры МПП при уменьшении расстояния между токопроводящими элементами, приведены технологические решения САПР печатных плат с целью повышения плотности межсоединений в гибко-жестких печатных платах.
Для специалистов, может быть полезна аспирантам и студентам соответствующих специальностей.
Дополнительно: Уважаемые покупатели на выкуп заказа отводиться семь дней с момента подтверждения наличия книги, по истечении данного срока заказ анулируется. При заказах на сумму более 5000 р. возможен прием оплаты от организаций по безналичному расчету.
)
новое;
В продаже с 23.09.2016
